| 标题 |
  Reliability Challenges Related to TSV Integration and 3-D Stacking 相关领域
堆积
可靠性（半导体）
可靠性工程
计算机科学
材料科学
结构工程
工程类
物理
核磁共振
量子力学
功率（物理）
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| DOI | |
| 其它 | Croes, Kristof & De Messemaeker, Joke & Li, Yunlong & Guo, Wei & Cherman, Vladimir & Stucchi, Michele & De Wolf, Ingrid & Beyne, Eric. (2015). Reliability Challenges Related to TSV Integration and 3-D Stacking. IEEE Design & Test. 33. 1-1. 10.1109/MDAT.2015.2501302. |
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