| 标题 |
 Preparation and Electrical Resistance Characteristics of Electroless Copper-Nickel Alloy Deposits 化学镀铜镍合金镀层的制备及电阻特性
相关领域
合金
铜
镍
冶金
材料科学
次磷酸
次磷酸钠
三乙醇胺
结晶
磷化物
无机化学
化学
复合材料
有机化学
图层（电子）
分析化学（期刊）
电镀
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Transactions of The Institute of Metal Finishing 作者：Hidemi Nawafune; Takashi Uegaki; Shozo MIZUMOTO; Masami Ishikawa; Tsuneshi Nakamura 出版日期：1998-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Nole
奔跑
OK
GingerF
sanvva
Zsq
单纯的书白
东方元语
Criminology34
阔达曼寒
牧青
陌上
heekkll
mmyhn
幻影猫
无衷
李宇
佳简成初
渡人舟
贪玩的秋柔
皖公网安备34019202002308
