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 Aspect Ratio-Dependent Etching in Silicon using XeF2: Experimental Investigation and Comparative Analysis with Dry Etching Methods 使用XeF2在硅中的长宽比相关蚀刻：实验研究及其与干法蚀刻方法的比较分析
相关领域
蚀刻（微加工）
反应离子刻蚀
干法蚀刻
材料科学
硅
等离子体刻蚀
二氟化氙
雕刻
深反应离子刻蚀
光电子学
纳米技术
复合材料
化学
无机化学
图层（电子）
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期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Baptiste Baradel; Olivier Léon; Fabien Méry; P. Combette; Alain Giani 出版日期：2024-10-29 |
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2025-08-29 19:57:26 发布，悬赏 10 积分
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