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标题
Impact of TID on Within-Wafer Variability of Radiation-Hardened SOI Wafers
TID对辐射硬化SOI晶片晶片内可变性的影响
相关领域
薄脆饼 绝缘体上的硅 材料科学 光电子学 硅 辐射 分析化学（期刊） 电子工程 物理 电气工程 工程类 化学 核物理学 色谱法
网址
https://doi.org/10.1109/tns.2021.3081116
DOI
10.1109/tns.2021.3081116 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Nuclear Science
作者：Qiwen Zheng; Jiangwei Cui; Xue‐Feng Yu; Yudong Li; Wu Lu; et al
出版日期：2021-05-17
求助人
涉沧浪 在 2025-08-29 20:58:35 发布，悬赏 10 积分
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