Degradation mode analysis of Cu bond wires on Cu plated SiC power semiconductors stressed by active power cycling

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标题	Degradation mode analysis of Cu bond wires on Cu plated SiC power semiconductors stressed by active power cycling
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115715
DOI	10.1016/j.microrel.2025.115715 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Rasched Sankari; Ulrich Keßler; Martin Rittner; Borja Kilian; Youssef Maniar; et al 出版日期：2025-04-06
求助人	Lndbn 在 2026-10-10 13:59:24 发布自广东，悬赏 10 积分
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