The Challenges and Solutions of Cu/SiCN Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Scaling Down to 400nm Pitch

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标题	The Challenges and Solutions of Cu/SiCN Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Scaling Down to 400nm Pitch
网址	https://doi.org/10.1109/iedm45741.2023.10413829
DOI	10.1109/iedm45741.2023.10413829 doi
其它	期刊：作者：Soon-Aik Chew; Boyao Zhang; Kris Vanstreels; Emmanuel Chery; Joke De Messemaeker; et al 出版日期：2023-12-09
求助人	石本松在 2026-10-10 15:57:14 发布自安徽，悬赏 10 积分
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