| 标题 |
Microstructured BN Composites with Internally Designed High Thermal Conductivity Paths for 3D Electronic Packaging |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Advanced Materials 作者:Hongying He; Weixiang Peng; Junbo Liu; Xin Ying Chan; Shike Liu; et al 出版日期:2022-08-10 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)