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The Significance of Thermal-Aware Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Interface Design in 2.5D/3D ICs
热感知通用小芯片互连快速(UCIe)接口设计在2.5 D/3D集成电路中的意义
相关领域
互连
计算机科学
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期刊: 作者:Keeyoung Son; Keunwoo Kim; Seong Gon Choi; Jiwon Yoon; Jihun Kim; et al 出版日期:2023-12-12 |
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