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 Interaction between abrasive particles and film surfaces in low down force Cu CMP 低下压力Cu CMP中磨粒与薄膜表面的相互作用
相关领域
材料科学
化学机械平面化
铜
钝化
磨料
泥浆
抛光
冶金
复合材料
图层（电子）
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期刊：MRS Proceedings 作者：Yuchun Wang; Isaac Zomora; Joe Hawkins; Renjie Zhou; Fred Sun; et al 出版日期：2004-01-01 |
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