Creep damage and crack propagation behavior of printed circuit heat exchanger manufactured by diffusion welding: from material to structure

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标题	Creep damage and crack propagation behavior of printed circuit heat exchanger manufactured by diffusion welding: from material to structure
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2023.09.310
DOI	10.1016/j.jmrt.2023.09.310 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Yu Wan; Xuefang Xie; Wenchun Jiang; Shaohua Li; Peiju Ye; Zhilong Dong 出版日期：2023
求助人	拒绝贪玩。在 2026-01-20 16:30:26 发布自福建，悬赏 10 积分
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