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标题
Bonding of LiNbO3 and Si wafers at room temperature using Si nanolayers
使用Si纳米层在室温下键合LiNbO3和Si晶片
相关领域
薄脆饼 材料科学 微电子 晶片键合 溅射 制作 阳极连接 光电子学 直接结合 硅 表面能 粘结强度 键能 纳米技术 复合材料 薄膜 分子 化学 有机化学 替代医学 病理 医学
网址
https://doi.org/10.35848/1347-4065/abf2d3
DOI
10.35848/1347-4065/abf2d3 doi
其它 期刊：Japanese Journal of Applied Physics
作者：Kaname Watanabe; Jun Utsumi; Ryo Takigawa
出版日期：2021-03-29
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STP顶峰相见 在 2025-11-20 17:59:23 发布自北京，悬赏 10 积分
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