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Diamond–Silicon Carbide Composite as a Promising Material for Microelectronics and High-Power Electronics 金刚石-碳化硅复合材料作为微电子和大功率电子材料的前景
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期刊:Radiophysics and Quantum Electronics 作者:S. K. Gordeev; S. B. Korchagina; V. E. Zapevalov; В.В. Паршин; Е. А. Серов 出版日期:2022-10-01 |
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