Reliability Analysis of Solder Joints in Aerospace Electronics: Failure Mechanism, Modeling and Evaluation

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标题	Reliability Analysis of Solder Joints in Aerospace Electronics: Failure Mechanism, Modeling and Evaluation
网址	http://dx.doi.org/10.1007/s11668-025-02271-y
DOI	10.1007/s11668-025-02271-y doi
其它	作者：Zhen Ma, Dongchao Diwu, Kai Wang, Jinyang Mu, Xiao An, Hu Wang, Gaolong Guo, Yingxi Hu, Junfei Ren & Linxi Fan
求助人	lululu 在 2026-03-05 15:54:58 发布自广西，悬赏 30 积分
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