Effect of Bonding Time on the Microstructure, IMC Growth Behavior, and Shear Properties of Cu/In-48Sn-10Ag/Cu 3D Packaging Solder Joints

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标题	Effect of Bonding Time on the Microstructure, IMC Growth Behavior, and Shear Properties of Cu/In-48Sn-10Ag/Cu 3D Packaging Solder Joints
网址	https://doi.org/10.1007/s11664-025-12500-7
DOI	10.1007/s11664-025-12500-7 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Zheng Liu; Yuezhang Yang; Li Yang; Yucong He; Yu Zhang 出版日期：2025
求助人	xmm333 在 2026-04-17 20:06:16 发布自广西，悬赏 30 积分
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