Evolution of the grain and defect structure of copper plates during ultrasonic welding

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标题	Evolution of the grain and defect structure of copper plates during ultrasonic welding
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.msea.2026.150971
DOI	10.1016/j.msea.2026.150971 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering: A 作者：Mariya A. Murzinova; Elvina R. Shayakhmetova; Ayrat A. Nazarov 出版日期：2026-11-01
求助人	尹没有在 2026-09-08 10:04:01 发布自云南，悬赏 10 积分
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