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 Improved Understanding of Electromigration Under AC Loads Impacting Microstructure and Reliability of SAC Solder Interconnects 提高对影响SAC焊料互连微观结构和可靠性的交流负载下电迁移的理解
相关领域
电迁移
焊接
可靠性（半导体）
微观结构
材料科学
电路可靠性
冶金
可靠性工程
复合材料
工程类
物理
量子力学
功率（物理）
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期刊： 作者：Hariram Mohanram; Yiram Kim; Choong-Un Kim; Sylvester Ankamah Kusi; Patrick Thompson; et al 出版日期：2025-05-27 |
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