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First Demonstration of Metal-Lidded Integral Microjet Impingement on-Chip Cooling Structures with Alternating Feeding and Draining Nozzles for High-Performance Interposer Packages 首次演示用于高性能内插器封装的金属盖整体微射流冲击片上冷却结构,具有交替进料和排出喷嘴
相关领域
中间层
喷嘴
炸薯条
材料科学
机械工程
电气工程
工程类
复合材料
蚀刻(微加工)
图层(电子)
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| 其它 |
期刊: 作者:Gopinath Sahu; Duc Hoang; Ruoyi Li; Akshat Hetal Patel; Ketan Yogi; et al 出版日期:2025-05-27 |
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