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 Joining of silicon nitride ceramic to oxygen‐free copper using Ag–Cu–TiH2 filler 用Ag-Cu-TiH2填料连接氮化硅陶瓷与无氧铜
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期刊：Journal of the American Ceramic Society 作者：Liangliang Tang; Dongxu Yao; Yongfeng Xia; Jun Zhao; Ming Zhu; et al 出版日期：2024-05-17 |
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