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标题
Orthogonal design optimization for Cu/Sn58Bi-0.4Mg/Cu solder joint strength in ultrasonic-assisted soldering
超声波辅助钎焊Cu/Sn58Bi-0.4Mg/Cu焊点强度的正交设计优化
相关领域
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网址
https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2023.107669
DOI
10.1016/j.mtcomm.2023.107669 doi
其它 期刊：Materials Today Communications
作者：Xi Huang; Liang Zhang; Jiamin Zhang; Chen Chen; Xiao Lu; et al
出版日期：2023-11-23
求助人
Colin 在 2025-07-05 11:05:00 发布自江西，悬赏 10 积分
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