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标题
书籍（章节） Warpage Management in Semiconductor Packaging
半导体封装中的翘曲管理
相关领域
半导体 材料科学 业务 工程类 光电子学
网址
https://doi.org/10.1007/978-981-96-4166-6_4
DOI
10.1007/978-981-96-4166-6_4 doi
其它 期刊：
作者：John H. Lau; Xuejun Fan
出版日期：2025-01-01
求助人
调皮小笼包 在 2025-06-30 14:19:46 发布自上海，悬赏 30 积分
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