Deformation and crack growth in multilayered ceramic capacitor during thermal reflow process: numerical and experimental investigation

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标题	Deformation and crack growth in multilayered ceramic capacitor during thermal reflow process: numerical and experimental investigation
网址	https://doi.org/10.1108/MI-03-2023-0025
DOI	10.1108/MI-03-2023-0025 doi
其它	期刊：Microelectronics International 作者：Rilwan Kayode Apalowo; Aizat Abas; Zuraihana Bachok; Mohamad Fikri Mohd Sharif; Fakhrozi Che Ani; et al 出版日期：2024-04-12
求助人	呆萌剑通在 2026-07-27 22:08:09 发布自广东，悬赏 10 积分
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