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 High-Frequency Scalable Electrical Model and Analysis of a Through Silicon Via (TSV) 相关领域
通过硅通孔
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Joohee Kim; Jun So Pak; Jonghyun Cho; Eakhwan Song; Jeong‐Hyeon Cho; et al 出版日期：2011-02-01 |
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