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Highly Reliable Package using Cu Particles Sinter Paste for Next Generation Power Devices
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期刊:VBN Forskningsportal (Aalborg Universitet) 作者:Yue De Gao; Chuantong Chen; Shijo Nagao; Katsuaki Suganuma; Amir Sajjad Bahman; et al 出版日期:2019-05-07 |
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(2025-6-4)