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 Investigation of micro-crack occurrence conditions in diffusion bonded Cu-304 stainless steel couple 相关领域
柯肯德尔效应
材料科学
扩散
铜
扩散焊
扫描电子显微镜
微观结构
冶金
焊接
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复合材料
扩散焊
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热力学
物理
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期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Osman Yilmaz; Mustafa Aksoy 出版日期：2002-02-01 |
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