A Numerical Study on Die-Integrated Manifold Microchannel Heat Sinks Considering Transistor-Level Heat Dissipation of GaN Based MMIC Devices

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标题	A Numerical Study on Die-Integrated Manifold Microchannel Heat Sinks Considering Transistor-Level Heat Dissipation of GaN Based MMIC Devices
网址	https://asmedigitalcollection.asme.org/InterPACK/proceedings...
DOI	10.1115/ipack2025-164114 doi
其它	期刊：ASME 2025 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems 作者：Orcun Yildiz; Ali Kosar 出版日期：2025-12-24
求助人	满意熊猫在 2026-05-26 18:04:05 发布自贵州，悬赏 40 积分
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