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 Impact of Intrinsic Parameter Dispersion on Short-Circuit Reliability of Parallel-Connected Planar and Trench SiC MOSFETs 本征参数色散对并联平面和沟槽SiC MOSFET短路可靠性的影响
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期刊：IEEE Transactions on Industrial Electronics 作者：Renze Yu; Saeed Jahdi; Phil Mellor 出版日期：2024-04-26 |
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