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Researching the silicon direct wafer bonding with interfacial SiO2layer 含SiO2界面层的硅片直接键合研究
相关领域
等离子体增强化学气相沉积
材料科学
薄脆饼
晶片键合
表面粗糙度
微电子机械系统
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复合材料
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粘结强度
退火(玻璃)
原子力显微镜
硅
粘结强度
表面光洁度
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光电子学
胶粘剂
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期刊:Journal of Semiconductors 作者:Xiaoqing Wang; Yude Yu; Jin Ning 出版日期:2016-05-01 |
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