On the initial stages and growth process of intermetallic compounds at Cu/Sn interface: A MD simulation and experimental study

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标题	On the initial stages and growth process of intermetallic compounds at Cu/Sn interface: A MD simulation and experimental study Cu/Sn界面金属间化合物的初始阶段和生长过程：MD模拟和实验研究相关领域金属间化合物焊接成核热扩散率材料科学冶金扩散焊接热力学合金物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.commatsci.2022.111349
DOI	10.1016/j.commatsci.2022.111349 doi
其它	期刊：Computational Materials Science 作者：Zichong Zu; Dongdong Chen; Xin Zhang; Hailong Bai; Chongyan Leng; et al 出版日期：2022-03-11
求助人	玉玊在 2025-12-18 13:16:47 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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