Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics

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标题	Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics
网址	https://doi.org/10.1038/s41563-024-01931-y
DOI	10.1038/s41563-024-01931-y doi
其它	期刊：Nature Materials 作者：Yoonsoo Shin; S.‐K. Hong; Yong Chan Hur; Chanhyuk Lim; Kyungsik Do; et al 出版日期：2024-06-21
求助人	TTT 在 2026-10-14 10:04:51 发布自贵州，悬赏 10 积分
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