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 Source Pad Design Tradeoffs for a Power TrenchFET 功率沟槽场效应管源极焊盘设计的折衷
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期刊：IEEE transactions on semiconductor manufacturing 作者：B. Williams; Richard Davis; E. William Cowell; Justin Yerger; B. Greenwood; et al 出版日期：2022-08-01 |
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