| 标题 |
WLCSP Descum Process Criticality and its Impact on Leakage Performance WLCSP Descum工艺临界性及其对泄漏性能的影响
相关领域
材料科学
钝化
薄脆饼
泄漏(经济)
涂层
芯片级封装
等离子清洗
蚀刻(微加工)
颠簸
冶金
溅射
等离子体
光电子学
复合材料
图层(电子)
纳米技术
机械工程
薄膜
工程类
宏观经济学
物理
经济
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊: 作者:Lau Teck Beng; Chofu Liu Yu Fu; Yujun Choi; F. Swartjes; Myungjin Lim; et al 出版日期:2022-10-19 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)