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 Recycling SiC Focus Rings for Reactive Ion Etching Equipment by Insertless Diffusion Bonding using Hot Isostatic Pressing 通过热等静压无插件扩散键合回收用于反应离子刻蚀设备的SiC聚焦环
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期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Tetsuyuki Matsumoto; Junji Kataoka; Reiko Saito; Tetsuya Homma 出版日期：2020-12-01 |
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