Interfacial reaction and strengthening mechanism of thermo-compression bonding foam Ni reinforced SAC105 and SAC105–0.3Ti solder joints

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标题	Interfacial reaction and strengthening mechanism of thermo-compression bonding foam Ni reinforced SAC105 and SAC105–0.3Ti solder joints 热压键合泡沫镍增强SAC105和SAC105-0.3Ti焊点的界面反应及强化机理相关领域材料科学焊接压缩（物理）机制（生物学）冶金复合材料哲学认识论
网址	https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024.114216
DOI	10.1016/j.matchar.2024.114216 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Chuan-Jiang Wu; Liang Zhang; Lei Sun; Peipei Huang; Xingyu Guo 出版日期：2024-07-27
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