Use finite element modelling to characterise the stress evolution in Multi Busbar interconnected half-cell tiled modules after soldering and lamination

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标题	Use finite element modelling to characterise the stress evolution in Multi Busbar interconnected half-cell tiled modules after soldering and lamination
网址	https://doi.org/10.1016/j.solmat.2022.112166
DOI	10.1016/j.solmat.2022.112166 doi
其它	期刊：Solar Energy Materials and Solar Cells 作者：Zhimeng Wang; Pei‐Chieh Hsiao; Ning Song; Xiaowei Shen; Cheng Xu; et al 出版日期：2023-01-10
求助人	阿祥在 2026-11-03 19:59:50 发布自江西，悬赏 10 积分
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