Design and Application of a Photo–Thermal Dual‐Curing Encapsulation Adhesive Based on a Modified IPDA /Epoxy Resin System

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标题	Design and Application of a Photo–Thermal Dual‐Curing Encapsulation Adhesive Based on a Modified IPDA /Epoxy Resin System
网址	http://dx.doi.org/10.1002/app.70841
DOI	10.1002/app.70841 doi
其它	期刊：Journal of Applied Polymer Science 作者：Haibin Liu; Wenfeng Hu; Yiyang Lou; Chenyang Shen; Mingming Yu; et al 出版日期：2026-05-06
求助人	老迟到的访文在 2026-10-09 13:04:23 发布自陕西，悬赏 10 积分
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