| 标题 |
A 32Gb/s/lane 0.83Tb/s/mm UCIe Compliant Die-to-Die Link Over 25mm Standard Package |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:2026 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) 作者:Zhaokai Liu; Susnata Mondal; Yuanming Zhu; Sashank Krishnamurthy; Shuhei Yamada; et al 出版日期:2026 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)