| 标题 |
 Role of Ti in direct active bonding of SiC substrate using Sn–Ag–Ti alloy filler 相关领域
材料科学
碳化硅
微观结构
焊接
复合材料
基质（水族馆）
钛
抗剪强度（土壤）
合金
图层（电子）
硅
透射电子显微镜
扩散
钎焊
冶金
纳米技术
海洋学
环境科学
物理
土壤科学
土壤水分
地质学
热力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Lanxian Cheng; E. B. Krivtsov; Xuejun Yue; Z. L. Li; G. Y. Li 出版日期：2022-01-18 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
cdercder
Copyright
毛豆
东方元语
无极微光
Nexus
yjh123
孤独的甜瓜
OK
zp560
arniu2008
Dean
BigTong
liuzhuohao
磷酸丙糖异构酶
学术文献互助
初景
GingerF
Zephyrite
皖公网安备34019202002308
