Atomic layer deposition and properties of refractory transition metal-based copper-diffusion barriers for ULSI interconnect

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标题	Atomic layer deposition and properties of refractory transition metal-based copper-diffusion barriers for ULSI interconnect
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	博士论文
求助人	咕嘟在 2026-07-31 10:14:55 发布自上海，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

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