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Modelling the transient liquid phase bonding behaviour of a duplex stainless steel using copper interlayers
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DOI
10.1016/s0921-5093(04)00860-3 doi
其它 期刊:Materials Science and Engineering A
作者:T PADRON; T KHAN; M KABIR
出版日期:2008-01-25
求助人
自信胡萝卜 在 2026-09-06 15:24:03 发布自中国,悬赏 10 积分
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