Design, Fabrication, and Characterization of Ultrathin 3-D Glass Interposers With Through-Package-Vias at Same Pitch as TSVs in Silicon

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标题	Design, Fabrication, and Characterization of Ultrathin 3-D Glass Interposers With Through-Package-Vias at Same Pitch as TSVs in Silicon
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2014.2303427
DOI	10.1109/tcpmt.2014.2303427 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Vijay Sukumaran; Gokul Kumar; Koushik Ramachandran; Yuya Suzuki; Kaya Demir; et al 出版日期：2014-02-13
求助人	jxc 在 2026-09-02 11:25:09 发布自上海，悬赏 10 积分
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