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标题
Signal and Power Integrity Co-Simulation of Chiplet-to-Chiplet Channel Based on Latency Insertion Method
相关领域
电源完整性 信号完整性 互连 成套系统 电子工程 计算机科学 延迟（音频） 瞬态（计算机编程） 插入损耗 信号（编程语言） 功率（物理） 炸薯条 频道（广播） 嵌入式系统 工程类 电气工程 电信 物理 量子力学 操作系统 程序设计语言
网址
https://doi.org/10.1109/spi60975.2024.10539220
DOI
10.1109/spi60975.2024.10539220 doi
其它 期刊：
作者：Yi Zhou; Bobi Shi; Thong Nguyen; Haofeng Sun; José E. Schutt‐Ainé
出版日期：2024-05-12
求助人
云朵 在 2026-01-13 14:28:08 发布自江苏，悬赏 10 积分
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