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Topology Optimized Fin Designs for Base Plate Direct-Cooled Multi-Chip Power Modules
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冷却液 结温 热阻 压力降 散热片 散热膏 机械工程 计算机冷却 材料科学 炸薯条 电源模块 碳化硅 传热 电子工程 功率(物理) 工程类 电气工程 机械 电子设备和系统的热管理 复合材料 热力学 物理
网址
DOI
10.1109/itherm55368.2023.10177647 doi
其它 期刊:
作者:Aniket Ajay Lad; Eric Roman; Yue Zhao; William P. King; Nenad Miljkovic
出版日期:2023-05-30
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四维虫子 在 2025-11-21 16:45:44 发布自天津,悬赏 10 积分
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