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Fracture behavior and constitutive relations of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy at cryogenic temperature 相关领域
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期刊:Materials Science and Engineering A 作者:Shengli Li; Chunjin Hang; Wei Zhang; Yanhong Tian; Dan Yu; et al 出版日期:2024-02-21 |
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