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Fracture behavior and constitutive relations of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy at cryogenic temperature
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作者
Shengli Li,
Chunjin Hang,
Wei Zhang,
Yanhong Tian,
Dan Yu,
Ying Ding,
Xiuli Wang
出处
期刊:
Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing
[Elsevier BV]
日期:2024-02-21
卷期号:896: 146280-146280
被引量:15
标识
DOI:10.1016/j.msea.2024.146280
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