Fine Pitch Micro Indium Bump Interconnect Flip Chip Bonding

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标题	Fine Pitch Micro Indium Bump Interconnect Flip Chip Bonding 细间距微铟凸点互连倒装芯片键合相关领域倒装芯片互连点间距材料科学三维集成电路模具（集成电路）光电子学计算机科学电气工程工程物理像素集成电路工程类电信纳米技术胶粘剂图层（电子）计算机视觉
网址	https://doi.org/10.23919/empc55870.2023.10418272
DOI	10.23919/empc55870.2023.10418272 doi
其它	期刊：作者：T.R. Scott 出版日期：2023-09-11
求助人	yukkii 在 2024-12-16 17:19:47 发布自湖北，悬赏 10 积分
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