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标题
Investigation on the Material Removal and Surface Generation of a Single Crystal SiC Wafer by Ultrasonic Chemical Mechanical Polishing Combined with Ultrasonic Lapping
相关领域
研磨 超声波传感器 材料科学 抛光 薄脆饼 表面粗糙度 机械加工 超声波加工 化学机械平面化 复合材料 表面完整性 表面光洁度 冶金 声学 光电子学 物理
网址
https://www.mdpi.com/1996-1944/11/10/2022/pdf
AI链接 mdpi.com mdpi.com doaj.org europepmc.org europepmc.org mdpi.com nih.gov nih.govdoi.org
DOI
10.3390/ma11102022 doi
其它 期刊：Materials
作者：Yong Hu; Dong Shi; Ye Hu; Hongwei Zhao; Xingdong Sun
出版日期：2018-10-18
求助人
浮梦 在 2025-10-22 10:56:58 发布自广东，悬赏 10 积分
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