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 Atmospheric Pressure Plasma Etching Technology for Forming Circular Holes in Perovskite Semiconductor Materials 在钙钛矿半导体材料中形成圆孔的常压等离子体刻蚀技术
相关领域
蚀刻（微加工）
材料科学
半导体
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期刊：Journal of Convergence Information Technology 作者：Moojin Kim 出版日期：2021-01-01 |
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