Packaging Technologies for Single-Side Cooling SiC Power Modules With Low Parasitic Inductance: A Review

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标题	Packaging Technologies for Single-Side Cooling SiC Power Modules With Low Parasitic Inductance: A Review
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ojpel.2025.3628359
DOI	10.1109/ojpel.2025.3628359 doi
其它	期刊：IEEE Open Journal of Power Electronics 作者：Keyvan Yari; Alireza Mehrabi; René H. Poelma; Sijun Du; Willem D. Van Driel; et al 出版日期：2026-01-01
求助人	johnson7777 在 2026-09-18 13:48:39 发布自上海，悬赏 10 积分
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