Void-free chemically vapor-deposited aluminum dual inlaid metallization schemes for ultra-large-scale-integrated via and interconnect applications

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标题	Void-free chemically vapor-deposited aluminum dual inlaid metallization schemes for ultra-large-scale-integrated via and interconnect applications
网址	https://doi.org/10.1063/1.121731
DOI	10.1063/1.121731 doi
其它	期刊：Applied Physics Letters 作者：T. P. Ong; R. Fiordalice; R. Venkatraman; S. Garcia; A. Jain; et al 出版日期：1998
求助人	哒哒哒在 2026-05-09 16:16:51 发布自重庆，悬赏 10 积分
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