Influence of cooling conditions on the interfacial Cu6Sn5 intermetallic compound in Sn-37Pb/Cu solder joints during reflow

已完结

文献求助详情

标题	Influence of cooling conditions on the interfacial Cu6Sn5 intermetallic compound in Sn-37Pb/Cu solder joints during reflow
网址	https://doi.org/10.1088/1757-899x/701/1/012006
DOI	10.1088/1757-899x/701/1/012006 doi
其它	期刊：IOP Conference Series: Materials Science and Engineering 作者：Flora Somidin; Stuart McDonald; Tetsuya Akaiwa; Tetsuro Nishimura; Kazuhiro Nogita 出版日期：2019
求助人	MOON 在 2026-03-17 17:18:54 发布自河南，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

站在巨人的肩膀上，才更有可能跳的更远

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Hello上传了应助文件

刚刚; ysx完成签到，获得积分10

1秒前; yangyang0606发布了新的文献求助10

2秒前; 平常的新柔发布了新的文献求助30

2秒前; 自然幻竹发布了新的文献求助10

2秒前; 田様上传了应助文件

2秒前; Yolo完成签到，获得积分10

3秒前; kjk发布了新的文献求助10

3秒前; LL发布了新的文献求助10

3秒前; 彭于晏上传了应助文件

4秒前; 清爽的雨竹发布了新的文献求助30

4秒前; tang完成签到，获得积分10

4秒前; 瘦瘦的水完成签到，获得积分10

4秒前; DXDXJX完成签到，获得积分0

4秒前; sang发布了新的文献求助10

5秒前; 加急完成签到，获得积分10

5秒前; 莫道山水不相逢发布了新的文献求助10

5秒前; 复蓝发布了新的文献求助10

5秒前; 无花果上传了应助文件

5秒前; 烟花上传了应助文件

6秒前; 哈哈小韩关闭了哈哈小韩的文献求助

6秒前; 情怀上传了应助文件

6秒前; 科研通AI6.3上传了应助文件

6秒前; JamesPei上传了应助文件

6秒前; 3333rd完成签到，获得积分10

6秒前; fangtong完成签到，获得积分10

6秒前; 小段发布了新的文献求助30

7秒前; 怪人一号完成签到，获得积分10

7秒前; q_q_l发布了新的文献求助10

7秒前; Mikey_Teng完成签到，获得积分10

7秒前; 小马甲上传了应助文件

7秒前; yyyy发布了新的文献求助10

8秒前; 周周完成签到，获得积分10

8秒前; 吃薯条完成签到，获得积分10

8秒前; 科研通AI6.3上传了应助文件

8秒前; xlogeman完成签到，获得积分10

9秒前; 酷波er上传了应助文件

9秒前; Jasper的应助被19554133922采纳，获得10

9秒前; ale的应助被毛随意采纳，获得10

9秒前; 万能图书馆的应助被辛勤含羞草采纳，获得10

9秒前